超过100家半导体产业MES实施经验
实现实时管理、实时管制与预警,让工厂更加智能
超过100家半导体产业MES实施经验实现实时管理、实时管制与预警,让工厂更加智能
iMES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理,提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入,并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构,与客户共创 管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量,提升客户满意程度,并优化企业竞争能力,也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。
iMES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理,提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入,并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构,与客户共创 管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量,提升客户满意程度,并优化企业竞争能力,也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。
封装与测试产业面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化、
打造战情中心的挑战,如何建构智能工厂是一大难题。
封装与测试产业面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化、 打造战情中心的挑战,如何建构智能工厂是一大难题。
车间状况
来料管理 成品管理
生产质量
生产进度
异常管理
该做什么 该怎么做
iMES收集生产现场各种信息,提供管理者正确实时信息,并进行数据整理与分析,
协助管理者进行正确的管理决策。
iMES收集生产现场各种信息,提供管理者正确实时信息,并进行数据整理与分析, 协助管理者进行正确的管理决策。
iMES协助企业进行多厂区、异地的生产实时监控、即时通报与制程追踪,是启动高科技产业及其上、
下游延伸产业在新一代经济竞赛中,深耕知识、布局全球的新契机。
iMES协助企业进行多厂区、异地的生产实时监控、即时通报与制程追踪,是启动高科技产业及其上、 下游延伸产业在新一代经济竞赛中,深耕知识、布局全球的新契机。
iMES所建置之MES,使用堆叠式组件设计,以功能模块、基础模块、行业方案等多层式架构的组合,完整 地建置出MES系列产品,不仅提供了MES完整的服务平台,也在扩充性及延展性中展现了无尽的成长 空间。
使用可程序化组件与可替换式产业知识(Business rule cartridges)建置及导 入方式,弹性并快速的将各企业实际之运营控管逻辑与产业知识建置于系统中,有效提升企业运营竞争 力,进而达成产业升级的目标。
提供了完整的制造资源管理引擎,不仅具备多厂区的解决方案,也包括了上下游的产业整合,iMES以运 筹全球化的完整版图,协助企业有效的管理制造资源。
使用微软.NET技术平台开发,配合XML Web Service为系统建置基础,架构了多层式服务导向的生产信 息系统,可配合企业全球化制造运筹布局方案,建置出远距离、跨厂区之整合性营运管制系统。
已经帮助300+伙伴提升产业竞争力
iMES系统实现企业运营和生产管理的集成,单晶批号在制追踪与管理,完成设备自动化集成与自动化生产 管制生产进度追踪与管制,实现提升产量、准时交货。
iMES系统实现自动化读档Wafer bank管理,自动化工单挑料管理,在制品追踪与标签防错管理,完成可视化车 间管理与看板,实现实时管理指标统计。
iMES系统实现自动化全流程生产,来料芯片、电性挑料、在制品追踪管理。车间完成可视化管理与看板,有效 进行生产设备状态的追踪管理,对品质有效的保证。
通过iMES中批次、工站、操作工、产品/物料的关联记载监控生产全程追溯,及SPC管控实时现场信息收集与 分析,降低不良率改善品质管理。
×
资料提交中,请稍后
×
想要进一步了解或咨询数字化解决方案?
我们随时在线为您服务,谢谢
400-626-5858